-
Mochini oa ho Lekanya Pono oa EA-Series o Iketsang ka Botlalo oa 2.5D o Iketsang ka Botlalo
Letoto la EA ke la theko e tlasemochini o lekanyang pono ka boiketsetsoe ntshetswa pele le ho hlahiswa ka boikemelo ke Chengli Technology. E ka hlomellwa ka di-probe kapa di-laser ho fihlella tekanyo e nepahetseng ya 2.5d, ho nepahala ha ho pheta-pheta ha 0.003mm, le ho nepahala ha tekanyo ya (3+L/200)μm. E sebediswa haholoholo ho lekanyeng diboto tsa potoloho tsa PCB, khalase e bataletseng, di-module tsa kristale ya metsi, di-mold tsa thipa, disebediswa tsa mohala wa thekeng, di-plate tsa sekoahelo sa khalase, di-mold tsa tshepe le dihlahiswa tse ding.
-
Bafepedi ba Mochini oa ho Lekanya Pono oa HA-Series o Iketsang ka Botlalo oa 2.5D
Letoto la HA ke sesebelisoa se iketsang sa maemo a holimoMochini o lekanyang pono oa 2.5dE ntshetswa pele le ho hlahiswa ka boikemelo ke Chengli Technology. E ka hlomellwa ka probe kapa laser ho fihlella tekanyo ya 3D. Hangata e sebedisetswa ho lekanya boholo ba sehlahiswa ka nepo e hodimo, jwalo ka ho lekanya di-chip tsa semiconductor, di-elektroniki tse nepahetseng, di-mold tse nepahetseng le dihlahiswa tse ding.
-
Mofani oa Sistimi ea ho Lekanya Pono ea Othomathiki ka Botlalo
Letoto la FASistimi ea ho lekanya video ea 3D e sa amaneng le mothoe amohela sebopeho sa cantilever, se bonolo le se loketseng ho se sebelisa. Ke mofuta o ntlafalitsoeng oa letoto la EA. Li-axe tsa eona tsa X, Y, le Z kaofela li tsamaisoa ke litataiso tse otlolohileng le lithupa tsa likurufu, ka ho nepahala ho hoholo le ho beha mochini ka nepo haholoanyane. Mokhahlelo oa Z o ka hlomelloa ka li-laser le li-probe bakeng sa tekanyo ea tekanyo ea 3D.
